长电科技年半年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内公司总体经营情况
报告期，受新冠肺炎疫情影响，全球半导体行业呈现低迷状态，市场调查机构Gartner预估，年全球半导体收入预计降至4,亿美元，较年下降0.9%。公司管理层围绕董事会提出的年度经营目标，攻坚克难，持续严格的疫情防控措施，保障员工健康安全生产，境内外所有厂区实现“零感染”，同时紧密追踪客户和市场需求，提供高端定制化封装测试解决方案和量产支持，为上半年营收及净利润创历史新高奠定了坚实的基础。
报告期，公司实现营业收入.8亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%；归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元；净资产收益率2.84%，同比增加4.97个百分点；毛利率14.6%，同比增加3.5个百分点。公司上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。
公司管理层在董事会的带领下，不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更。通过实施一系列的整合、调整以及国际化骨干人才引进等举措，进一步强化集团下各公司间的协同效应，技术能力和产能布局，以更加匹配市场和客户需求，提升公司整体盈利能力。报告期，对公司各项资源的共享整合逐渐取得成效，管理效率在精简组织架构的配合下得以提升，各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。
其中，中国区工厂，质量与服务持续改善，长电先进第四次荣获“TI最佳供应商”奖，是中国大陆地区唯一获得该奖项的封测公司；星科金朋江阴工厂车载涉安全产品进入小量产阶段，上半年进出口额在江阴市进出口排名第一。江阴厂区建筑面积超4万平方米的新厂房顺利结构封顶。
海外工厂中，韩国厂营收创历史新高，汽车电子业务的销量显著增长，5G等新兴市场业务在主要客户中快速增长。新加坡工厂克服疫情的不利影响，密切配合重点客户的新产品投产，通过提升工厂的产能利用率，缩短产品交付周期，精简组织架构以提升管理效率等手段，大幅减亏，有望从减亏、止亏至迈向盈利。
（二）下半年展望及公司主要经营计划
公司在年面临的挑战依然巨大：国内外经济形式依然复杂多变； 依然存在不确定性，特别对国内龙头客户及产业链带来的深远影响；星科金朋持续盈利能力需要继续加强；公司的资源共享整合还需要持续改进等。年下半年，在完成董事会制定的年经营目标的前提下，公司将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实：
1、精益生产，优化成本和运营计划管理
盈利能力的持续提高是长电发展的根本，公司将继续做好降本增效工作，努力让公司年国内工厂及星科金朋均实现盈利。为了更好优化工厂管理，公司在集团层面成立“精益生产”工作小组，协同各工厂推进精益化管理；同时设立集中需求管理职能模块，强化供需管控，降低多余库存，提高库存周转率。
2、提升客户价值，强化各事业部门核心竞争力和成长战略。
公司将进一步梳理核心产品、重点客户资源，精简销售架构，整合资源，集中化管理，建立差异化销售服务体系，细化客户计划以提供精准价值服务。对于重点客户，通过“客户满意化”项目，集中资源强化各层次的全方位支持与合作，提供价值服务。对于潜在重点客户，通过聚焦快速增长应用的技术路线图，结合各事业部门的核心竞争力，明确成长战略，筛选重点培养对象，锁定长期发展合作。
3、强化研发战略，加速先进制程和新业务平台的应用
公司将持续加强研发投入，强化中国和韩国研发中心的同步研发能力，发挥专利优势，确保技术、产品的研发处于行业内领先地位。此外，公司将升级中国研发中心的功能，推动研发能力向上海的战略倾斜，更加贴近客户和海内外技术合作伙伴，并以中国区研发中心为技术窗口，协同各工厂的工程技术力量，实现设计仿真测试、工艺集成与产品开发相辅相成，加强端到端的联合开发工作。
4、优化人力资源系统，促进人才培养和企业文化品牌建设
在年，继续深化发展人力资源，制定全集团人力资源发展规划，加快人才队伍建设，同时优化公司激励体系和绩效考核机制，提升公司内部协调效率，人力资源使用效率，尊重人才、用好人才，不让奋斗者吃亏，建立高效的执行力，进而提升公司整体运营效率。
二、可能面对的风险
我国集成电路产业发展有国家产业*策的支持，有巨大的内需市场依托，但集成电路市场智能手机、平板电脑，以及诸多移动产品市场趋向成熟，增长趋缓，价格竞争日趋激烈，5G、新一代虚拟现实、无人驾驶、工业机器人、物联网等市场还有待进一步成长，公司业务增长存在不确定性；公司面临国际经营环境改变、汇率波动、地缘*治影响等风险；受新冠肺炎疫情冲击，国内外经济形势持续低迷，存在经营业绩波动的风险；公司商誉存在减值的风险；公司短期负债占比较高，存在短期偿债风险。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞产业研究院报告，年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场份额位列第三，日月光23.0%、安靠19.5%。根据芯思想研究院的报告，年全球前十大封测企业营收占据了81.2%的市场份额。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种集成电路封测范围，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从设计仿真到中后道封装与测试服务、系统级封装与测试服务的全流程系统级技术解决方案服务。
（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能
长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在5G通讯应用市场领域，5G通讯网络所基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。而星科金朋江阴厂在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到了相关客户广泛认同，具备从12x12mm到65x65mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。
在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。公司的手机端高密度AiP方案已验证通过并进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。
在车载电子领域，长电科技进一步布局车载电子领域，应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77GhzLidar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。在年，星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车产品认可，通过了VDA6.3的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目，主要应用为ADAS和DMS产品。
在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM,Flash,USB，SSD等各种存储芯片。其中，星科金朋江阴厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。
在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，年1-6月，公司获得专利授权54件，新申请专利50件。截至年6月末，公司拥有专利3,件，其中发明专利2,件（在美国获得的专利1,件），覆盖中、高端封测领域。
（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
公司通过收购星科金朋，使得原本单一的亚洲客户结构与星科金朋的欧美客户结构进行了互补，目前公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。
（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，为抓住5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。来源:同花顺金融研究中心